-
Underfill лепило за IC чипове на платка iFixes IC Underfill Glue, 5ml
4,86 €4,05 € без ДДСВземете по-добри цени до -25 %. Станете FixPartnerЗа поръчки над 1000 € получавате БЕЗПЛАТНА доставкаДетайлиВисокоефективно лепило за запълване на дънни платки, предназначено за закрепване на интегрални схеми върху дънни платки. Осигурява здраво свързване, термична стабилност и дългосрочна надеждност при ремонт на електроника.
Производител
iFixesКатегории
Съвпадащ код
NARD-83
Артикул
1100331910
- Добави в списъка с желания
Underfill лепило за IC чипове на платка iFixes IC Underfill Glue, 5ml
4,86 €
-
iFixes iC9 лепило за подпълване – 5 мл
iFixes iC9 Underfill Glue е специализирано лепило, предназначено за закрепване на интегрални схеми (ИС) към повърхностите на дънните платки. Идеално за микрозапояване и ремонти на електроника, това лепило осигурява силна механична опора и термична стабилност, предотвратявайки отделянето на чипа поради топлина или вибрации.
Формулата му с нисък вискозитет позволява прецизно нанасяне под компонентите, осигурявайки пълно покритие и надеждно залепване. Подходящ за употреба в смартфони, таблети, лаптопи и други компактни електронни устройства.
Технически спецификации:
- Тип: Лепило за запълване на интегрални схеми
- Обем: 5 мл
- Цвят: Прозрачен
- Приложение: Микроспояване, ремонт на дънни платки
- Характеристики: Устойчив на топлина, устойчив на вибрации, дълготрайна връзка
Идеален за професионални техници и сервизи, работещи с деликатни компоненти на дънните платки.
-
Спецификация
Тип инструмент
Категория
Нетно тегло (кг)
0,015
EAN
2200000595645

По пътя към по-зелено бъдеще
Непрекъснато подобряваме въглеродния си отпечатък, за да защитим нашата планета. Прочетете повече за това как адаптираме процесите си, за да намалим въздействието си върху околната среда.





