Helpdesk: Понеделник – Петък 10:00 – 17:00 часа
[email protected]
Контакт

Underfill лепило за IC чипове на платка iFixes IC Underfill Glue, 5ml

4,86 €
4,05 € без ДДС
Вземете по-добри цени до -25 %. Станете FixPartner
За поръчки над 1000 € получавате БЕЗПЛАТНА доставка
Детайли

Високоефективно лепило за запълване на дънни платки, предназначено за закрепване на интегрални схеми върху дънни платки. Осигурява здраво свързване, термична стабилност и дългосрочна надеждност при ремонт на електроника.

Производител

iFixes

Съвпадащ код

NARD-83

Артикул

1100331910

  • Добави в списъка с желания

Underfill лепило за IC чипове на платка iFixes IC Underfill Glue, 5ml

4,86 €

  • iFixes iC9 лепило за подпълване – 5 мл

    iFixes iC9 Underfill Glue е специализирано лепило, предназначено за закрепване на интегрални схеми (ИС) към повърхностите на дънните платки. Идеално за микрозапояване и ремонти на електроника, това лепило осигурява силна механична опора и термична стабилност, предотвратявайки отделянето на чипа поради топлина или вибрации.

    Формулата му с нисък вискозитет позволява прецизно нанасяне под компонентите, осигурявайки пълно покритие и надеждно залепване. Подходящ за употреба в смартфони, таблети, лаптопи и други компактни електронни устройства.

    Технически спецификации:

    • Тип: Лепило за запълване на интегрални схеми
    • Обем: 5 мл
    • Цвят: Прозрачен
    • Приложение: Микроспояване, ремонт на дънни платки
    • Характеристики: Устойчив на топлина, устойчив на вибрации, дълготрайна връзка

    Идеален за професионални техници и сервизи, работещи с деликатни компоненти на дънните платки.

  • Спецификация

По пътя към по-зелено бъдеще

По пътя към по-зелено бъдеще

Непрекъснато подобряваме въглеродния си отпечатък, за да защитим нашата планета. Прочетете повече за това как адаптираме процесите си, за да намалим въздействието си върху околната среда.

Повече информация